Многослойный индуктор чипа представляет собой компактный компонент поверхностного монтажа, изготовленный с использованием расширенной технологии слоя керамики или феррита, интегрируя несколько слоев катушек в пределах миниатюрного следа для обеспечения стабильной индуктивности (диапазон NH до µH) с высокой эффективностью. Разработанный для высокочастотных применений (до ГГц), он имеет ультра-низкую сопротивление DC, отличный коэффициент Q и минимальную паразитарную емкость, что делает его идеальным для подавления шума, сопоставления импеданса и фильтрации сигналов в смартфонах, устройствах IoT, RF-модулей и цепях управления питанием. Его надежная структура обеспечивает надежность при термическом напряжении и механической вибрации, в то время как стандартизированные размеры (например, 0402, 0603) оптимизированная автоматизированная сборка PCB.